①シール層の役割シール層はＡＣ型、DC型ＰＤＰに共通して形成される。
ＡＣ型ＰＤＰではフロント、リア両方の基板に、DC型ＰＤＰではフロント基板にいれて、2枚のガラス基板を接着する役割を果たす。
②シール層の材料シール（封止）剤には低融点ガラスが使用される。
LCDでシール剤といえばエポキシ樹脂か紫外線硬化性樹脂だが、PDPの部品・材料には高い耐熱性が要求されるため、100度前後で溶ける高分子材料は、PDP用シール剤には適さない。
ＰＤＰメーカーは、ガラスメーカーよりシール剤の供給を受け、シール層を形成する。
①電極の役割リア基板に形成される電極は、AC型ＰＤＰではデータ電極、DC型ＰＤＰでは陽極と呼ばれる。
データ電極は、アドレス電極とも呼ばれる書き込みのための電極である。
一方陽極は、フロント基板に形成された陰極と対で放電を起こすための電極で、5～10ミクロン程度の厚さで形成される。
②電極の材料ＡＣ型、DC型ＰＤＰのいずれの場合も、リア基板に形成される電極は主にAg（銀）ペーストを材料とすることが多い。
ただし、AC型PDPメーカーの中には、Al（アルミニウム）を材料とするメーカーもある。
①抵抗の役割抵抗はＤＣ型ＰＤＰのリア基板に形成される。
電極の寿命を延ばすため、余分な放電電圧を制限する役割を果たす。
②抵抗の材料抵抗は、RuO2（酸化ルテシウム）等の抵抗性ペーストを材料とし、膜厚は10～15ミクロンで形成される。
ただし現在では、感光性ペーストに主流が移りつつある。
ＤＣ型ＰＤＰの抵抗には、放電セルの輝度や寿命をそろえるため、抵抗値を均一にすることが求められる。
リブの役割リブはＡＣ型、DC型ＰＤＰいずれの場合もリア基板に形成される。
微小な放電空間を確保し、3色の蛍光体の混合を防止する。
ＡＣ型ＰＤＰでは、幅50ミクロン以下、高さ150ミクロン程度のストライプ状に、DC型ＰＤＰでは、幅60～80ミクロン、高さ180～200ミクロン程度のセル状に形成される。
ＡＣ型ＰＤＰのピッチは.42インチＶＧＡで約220ミクロン、25インチＸＧＡで約150ミクロンである。
現在、ＰＤＰ製造上最も難しい工程といわれる。
これまで、リブの形成には、スクリーン印刷やサンドブラスト等の方法が採用されてきたが、まだ確立されたわけではなく、新しい方法がいくつか開発されている。
リブの材料リブの材料は、低融点ガラスにアルミナ等の金属酸化物を混合したものである。
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